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精細(xì)等離子切割技術(shù)的發(fā)展趨勢
來源：pfjkt.com 發(fā)布時間：2021/2/26 8:43:24
在工業(yè)生產(chǎn)中，金屬熱切割一般有氣割、等離子切割、激光切割等。其中福州數(shù)控等離子切割與氣割相比，其切割范圍更廣、效率更高。而精細(xì)等離子切割技術(shù)在材料的切割表面質(zhì)量方面已接近了激光切割的質(zhì)量，但成本卻遠(yuǎn)低于激光切割。節(jié)約材料、提高勞動生產(chǎn)率等方面顯示出巨大優(yōu)勢。這促使等離子切割技術(shù)從手工或半自動逐步向數(shù)控方向發(fā)展，并成為數(shù)控切割技術(shù)發(fā)展的主要方向之一。
切割電源具有強烈的電磁干擾，這便要求計算機控制系統(tǒng)必須具有很高的抗干擾能力，既能抵抗等離子引弧時的高頻干擾，也能抵抗工作時大電流等離子弧的干擾，還能抵抗工作現(xiàn)場的其他干擾源。經(jīng)過抗干擾設(shè)計，改善了數(shù)控等離子切割系統(tǒng)的靠譜性，其故障率也降低。
數(shù)控等離子切割自20世紀(jì)50年代中期在美國研制成功以來，得到迅速發(fā)展。隨著計算機及數(shù)字控制技術(shù)的迅速發(fā)展，數(shù)控切割也得以蓬勃發(fā)展，并在改善加工精度。等離子弧切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化(和蒸發(fā))，并借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。
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